Diễn đàn phát triển Intel (IDF) mới đây là dịp để Intel và các đối tác trình diễn những phát minh và cải tiến công nghệ nhằm đưa thế giới số tới gần thế giới thực hơn.

IDF 2008 diễn ra từ ngày 19-21/8/2008 và là sự kiện thường niên được tổ chức mỗi năm 2 hoặc 3 lần. Những năm gần đây, IDF thường là dịp để Intel trình diễn các công nghệ và sản phẩm mới của hãng này, và IDF 2008 cũng không phải ngoại lệ.

Chip di động ngày càng nhỏ hơn

Diễn đàn IDF 2008 bắt đầu với những bài phát biểu chính của một loạt nhân vật cao cấp của Intel, trong đó có Patrick Gellsinger, Phó chủ tịch cao cấp kiêm Tổng giám đốc nhóm Doanh nghiệp số; Dadi Perlmutter, Phó chủ tịch điều hành kiêm Tổng giám đốc nhóm Nền tảng di động. Trong khi Gellsinger tập trung vào mảng điện toán thì Perlmutter công bố những kế hoạch phát triển thiết bị Internet di động (MID), được dự tính sẽ phát triển rất mạnh trong năm nay.

Ngoài thành công của Atom (chip di động giá rẻ dành cho các thiết bị MID), Intel còn công bố kế hoạch phát triển một nền tảng hoàn toàn mới là Calpella, dự kiến sẽ xuất hiện vào quý 3 năm tới. Calpella sẽ ra mắt với một xu hướng thiết kế mới của Intel, đó là tích hợp bộ điều khiển bộ nhớ thẳng vào lõi chip (giống như công nghệ của AMD).

Một trong những tin tức đáng chú ý khác là sự xuất hiện của dòng chip di động 4 lõi đầu tiên của Intel - Core 2 Extreme QX9300 và Core 2 Quad Q9100. QX9300 có 4 lõi chạy ở tốc độ 2.53 Ghz, 1066Mhz FSB, 12MB cache L2.

Intel cũng đồng thời giới thiệu 8 mẫu chip mới được sản xuất trên form thiết kế nhỏ hơn, trong đó có 2 con chip tiết kiệm năng lượng Intel Core 2 Duo và Core 2 Solo. Intel cũng đồng thời công bố dòng chipset di động mới có tên GS45.

Ổ cứng trạng thái rắn SSD

Intel đã trình diễn dòng ổ cứng trạng thái rắn (SSD) đầu tiên dành cho các thiết bị di động, desktop và máy chủ. Dòng SSD X-18M và X-25M sẽ có 2 phiên bản chuẩn là 1,8-inch và 2,5-inch. Những dòng ổ cứng này được tối ưu cho các nền tảng Intel và có thể tiết kiệm tới 30 phút thời gian sử dụng pin nếu so với các loại ổ cứng thông thường khác. Ổ SSD của Intel có dung lượng từ 80GB-160GB, hỗ trợ tốc độ truyền dữ liệu tối đa lên tới 250Mbps.

Tuy có nhiều ưu điểm vượt trội nhưng người ta cũng lo ngại về khả năng an toàn của ổ SSD (đã không cao như từng tuyên bố). ngoài ra, các chuyên gia cũng cho rằng ổ SSD không xóa hoàn toàn dữ liệu ra khỏi ổ khi được format bằng những phương thức đặc biệt, và nó dễ bị tổn thương từ những nguồn ánh sáng như tia cực tím.  

Nehalem

Patrick Gelsinger đã trình diễn khá chi tiết về nền tảng chip Nehalem Core (còn có tên là Core i7) sắp ra mắt. Core i7 sẽ nhắm tới nhiều phân khúc máy tính, từ di động tới PC và máy chủ. Nếu như dòng máy chủ có Nehalem EP, Nehalem EX, thì dòng PC và di động có “Havendale”, "Auburndale", "Lynnfield" và "Clarksfield".

Nền tảng Nehalem Core hỗ trợ các tính năng như Turbo Mode, được thiết kế tăng tốc cho các lõi hoạt động (theo yêu cầu); tính năng Power Gates tăng cường sức mạnh cho các lõi riêng mà không phụ thuộc vào nhu cầu sử dụng. Nehalem Core cũng đánh dấu sự quay trở lại của công nghệ siêu luồng (HT) với các phiên bản chip có băng thông bộ nhớ gấp 3 lần so với các phiên bản trước đây.

Larrabee

Gelsinger cũng đề cập tới một nền tảng chip rất được mong chờ, đó là Larrabee – một bước chuyển biến mới mà theo như lời Intel là có khả năng tăng lên hàng chục, thậm chí hàng trăm lõi cho những chiếc PC tương lai. Larrabee sẽ nhắm tới những hệ thống PC nặng về đồ họa bởi nó hỗ trợ DirectX và Open GL. Nền tảng này dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm tới hoặc đầu năm 2010.

Canmoe

Phó Chủ tịch cao cấp kiêm Tổng giám đốc nhóm Digital Home của Intel, Eric Kim đã cho trình diễn phiên bản “hệ thống trên chip” (SoC) đầu tiên của hãng - Media Processor CE 3100 dành cho các thiết bị điện tử tiêu dùng, đặc biệt là thế hệ TV mới, đầu thu kỹ thuật số và những thiết bị phát nội dung độ phân giải cao (HD). Đồng thời, nền tảng Canmoe cũng được ông Kim giới thiệu. Cốt lõi của Canmoe là chip Pentium M 800Mhz; bộ điều khiển nhớ DDR2 800Mhz 3 kênh; âm thanh 7.1 kênh; hỗ trợ bộ codec đồ họa 2D/3D.

Hợp tác Yahoo- Intel

Có vẻ như Yahoo đã tìm được một đối tác tốt là Intel, và hãng này đã cho trình diễn một số ứng dụng liên kết giữa web và truyền hình tương tác. Cũng trong lĩnh vực này, Intel còn hợp tác với nhiều “đại gia” sản xuất MID khác là Asus, BenQ, Sharp, Panasonic. Nổi bật trong số các sản phẩm MID hợp tác là PC siêu di động (UMPC) Panasonic CF U1 và Mobile Clinical Assistant (MCA), được thiết kế cho lĩnh vực y tế - tất cả đều được phát triển trên nền tảng Atom.

(Theo Vnmedia/BetaNews, AFP)