Hãng IBM và Hitachi đang chuẩn bị công bố một bản hợp đồng nghiên cứu vừa được ký kết. Theo đó các công ty này sẽ hợp tác với nhau để cải tiến công nghệ bán dẫn, bao gồm cả công nghệ tích hợp và thu nhỏ các con chip silicon.

Gã khổng lồ chip Intel xác nhận sẽ xuất xưởng vi xử lý Xeon 6 lõi ngay trong nửa cuối năm nay, dẹp yên những lời đồn thổi về thời điểm ra lò của dòng chip rất được chờ đợi này.

Giá của chip nhớ flash NAND có thể lao thẳng xuống dốc trong năm nay, do sức cầu yếu mà nguồn cung trên thị trường lại quá dồi dào, giới phân tích cảnh báo.

Đã từ lâu các nhà khoa học luôn mong muốn tìm kiếm ra các giải pháp để thay thế các sợi dây dẫn bằng đồng trong các vi mạch để tránh tình trạng nghẽn cổ chai khi tốc độ hoạt động của các vi mạch có xu hướng ngày càng tăng lên. Vi ống carbon (carbon nanotube) được coi là ứng viên số một để giải quyết vấn đề này nhờ vào độ linh động điện tử cao hơn mà nó có được.

Đã có người xây nhà máy, người thiết kế chương trình dạy trong trường đại học và cũng đã có chip "made in VN" đưa đi dùng thử. Một ngành công nghiệp mới - ngành công nghiệp thiết kế vi mạch bán dẫn - đang manh nha hình thành.

Gã khổng lồ chip tuyên bố vừa phát triển thành công một con chip máy tính có số lượng transistor lên tới.... 2 tỷ, phá mọi kỷ lục từng có trong lịch sử đồng thời giúp các siêu máy tính "nhảy vọt cả về hiệu suất lẫn năng lực".

Intel mới đây đã tiết lộ kế hoạch ngừng sản xuất một loạt sản phẩm chip vi xử lý di động Core 2 Duo và Celeron M. Thông tin này hiện đã được một số khách hàng của Intel xác nhận.

Đây là viễn cảnh của một tương lai không-xa-lắm: Vi chip sẽ có mặt khắp mọi nơi

Sony Corporation, tập đoàn sản xuất đồ điện tử của Nhật, mới ra thông báo về việc thành công trong thiết kế một chip laser dùng trong các đầu đọc Blu-ray có kích cỡ chỉ 3 mm.

Được ứng dụng làm đơn vị xử lý trung tâm điều khiển quang báo và robit tự hành, chip 8-bit RISC SigmaK3, ra mắt tại ĐH Quốc gia TP HCM, sáng nay được coi là sản phẩm đặt 'viên gạch' đầu tiên cho ngành công nghệ vi mạch trong nước.

Trong 4 thập kỉ qua, các vi mạch (chip) đă có mặt gần như trong tất cả các thiết bị điện tử, đồng thời nó trở nên ngày một nhỏ bé hơn, rẻ hơn, và mạnh mẽ hơn. Tuy nhiên, với một nhóm các nhà nghiên cứu châu Âu thì vẫn còn rất nhiều khả năng có thể khiến cho những vi mạch này tiếip tục nhỏ hơn nữa.

Trong tuần này, Intel đã ra mắt 16 chip mới của họ tại hội chợ điện tử tiêu dùng CES 2008. Tất cả số đó đều được sản xuất với công nghệ 45 nm mới. Nâng tổng số chip 45 nm của Intel lên con số 32, bao gồm cả chip cho máy chủ, máy để bàn và chip cho laptop.

Các mạch tích hợp quang điện tử ba chiều phức tạp ngày nay có thể dễ dàng được sản xuất nhờ vào kĩ thuật 'kẹp sandwich' hay còn gọi là kĩ thuật 'liên kết bánh kem xốp' (wafer bonding) do một nhóm các đơn vị nghiên cứu tại châu Âu tiến hành nghiên cứu và phát triển từ năm 2004.