Bài viết về Tạp chí viễn thông

27/12/2007 Các mạch tích hợp quang điện tử ba chiều phức tạp ngày nay có thể dễ dàng được sản xuất nhờ vào kĩ thuật 'kẹp sandwich' hay còn gọi là kĩ thuật 'liên kết bánh kem xốp' (wafer bonding) do một nhóm các đơn vị nghiên cứu tại châu ...

19/12/2007 Điện thoại dual-mode (Wi-Fi và GSM/CDMA) và điện thoại Wi-Fi đã và đang được sử dụng rộng rãi ở nhiều nước trên thế giới. Đây là một thị trường còn mới và hứa hẹn nhiều tiềm năng cùng với sự phát triển mạng Wi-Fi nhanh như vũ ...

5/12/2007 Khi nói đến FPGA, người ta nhắc đến ngay nhà sản xuất Altera và Xilinx. Nếu có người nào đó hỏi tôi ưa thích Xilinx hay Altera hơn, tôi không ngần ngại chọn Xilinx. Không chỉ đơn thuần vì tôi quen với Xilinx hơn, hay các công ...

1/12/2007 Dây đồng có thể vẫn sẽ bỏ xa sợi quang về lợi nhuận thu được trong các mạng viễn thông tại nhà và doanh nghiệp trong tương lai nếu dự đoán của các nhà nghiên cứu Mĩ trở thành hiện thực.Dây đồng đã thực sự đi đến giới hạn?