Gã khổng lồ chip Intel vừa công bố một công nghệ mới toanh có tên gọi "màn hình như một dịch vụ" (DAAS) mà hãng này hi vọng có thể "lột xác" cách chúng ta sử dụng các thiết bị công nghệ hiện nay.

Về cơ bản, DAAS phá bỏ sự kết nối giữa nguồn video với màn hình theo cách mà các phần mềm ảo hóa phá vỡ sự kết nối giữa hệ điều hành với vi xử lí vậy. Với DAAS, người dùng sẽ có thể xem những nội dung mà tablet đang hiển thị trên màn hình TV cỡ lớn, sau đó chiếu tiếp hình ảnh đó lên cùng lúc nhiều màn hình khác.

Hoặc bạn cũng có thể liên kết nhiều màn hình với nhau để tạo thành một màn hình lớn duy nhất. Nói cách khác, từng màn hình nhỏ sẽ trở thành một "cụm điểm ảnh" mà bất cứ thiết bị di động nào cũng có thể huy động. Dữ liệu hình sẽ được gửi đi thông qua mạng có dây hoặc không dây.

Bên cạnh DAAS, tại triển lãm CeBIT 2013 đang diễn ra tại Đức, Intel còn trình diễn một mẫu laptop Windows 8 mô hình sử dụng vi xử lí Core thế hệ thứ 4 (Haswell). Đặc điểm nổi bật nhất ở chiếc laptop này là màn hình có thể tháo rời dễ dàng khỏi bàn phím chỉ với một tay.

Ảnh
Mô hình laptop Windows 8 dùng chip Haswell với màn hình có thể tháo rời chỉ bằng 1 tay.

Dự kiến xuất xưởng từ giữa năm nay, Haswell được sản xuất bằng cùng một quy trình như thế hệ chip thứ ba Ivy Bridge, song có cấu trúc vi chip hoàn toàn mới. Intel chưa tiết lộ nhiều về Haswell ngoài việc hứa hẹn khả năng tiết kiệm pin của Haswell có thể cao hơn Ivy Bridge tới 75%, song chắc chắn, cả sức mạnh đồ họa lẫn tốc độ xử lí dữ liệu của Haswell đều cao hơn Ivy Bridge.

Cuối năm nay, Intel cũng sẽ phát hành họ chip Broadwell, vốn dùng thiết kế vi chip của Haswell nhưng "nén nhỏ" và sản xuất bằng quy trình 14 nanomet, thay vì 22 mm như của Ivy Bridge và Haswell.

"Chúng tôi sẽ giới thiệu công nghệ 14nm vào cuối năm nay và sẽ bắt đầu đưa Broadwell vào các sản phẩm phần cứng kể từ năm tới", ông Christian Morale, Tổng Giám đốc Intel châu Âu, Trung Đông và châu Phi cho biết. Không chỉ ép nhỏ quy trình sản xuất mà với Broadwell, Intel cũng sẽ chuyển từ những tấm silicon 300mm hiện nay lên các tấm silicon cỡ lớn 450 mm. Tấm silicon cỡ lớn sẽ cho phép hạ thấp chi phí sản xuất trên từng con chip, nhờ đó mà các thiết bị phần cứng sẽ có nhiều cơ hội giảm giá hơn.

Theo Vietnamnet/CNET




Bình luận

  • TTCN (0)