Hãng sản xuất linh kiện bán dẫn Broadcom của Mỹ vừa chính thức công bố mẫu chip mới nhất có tên BCM23550 được tích hợp modem mạng 3G HSPA+ dành cho các dòng smartphone Android giá rẻ.

Theo hãng cho biết, chip Broadcom BCM23550 sở hữu bộ nhân lõi tứ Cortex A7 có tốc độ 1,2 GHz và tích hợp sẵn model mạng 3G HSPA+ cho tốc độ truyền tải dữ liệu đạt tối đa lên tới 21 Mbps và tối thiểu là 5 Mbps, chạy được cả trên nền tảng Android 4.2 Jelly Bean mới nhất.

Ngoài ra, chip cũng hỗ trợ tính năng HD Voice và camera có độ phân giải 12 Mpx có khả năng quay phim, chụp hình Full HD. Các kết nối mà chip hỗ trợ còn bao gồm NFC, Bluetooth, chuẩn Wi-Fi 5G mới nhất, GPS và công nghệ nhận dạng bằng sóng vô tuyến RFID, thậm chí BCM23550 còn được trang bị tính năng hỗ trợ màn hình HD kép tương thích với công nghệ truyền tải dữ liệu không dây Miracast.

Cuối cùng, Broadcom cho biết, dòng chip này cũng sẽ hoàn toàn tương thích với dòng lõi kép BCM21664T và điều này có thể giúp tiết giảm khá nhiều tiền bạc và thời gian dành cho nghiên cứu, phát triển và thiết kế di động cho các nhà sản xuất nhờ việc sử dụng đa dạng các dòng chip mà hãng cung cấp ra thị trường. Theo công bố, các lô hàng sản xuất đầu tiên của dòng chip mới này sẽ được Broadcom đưa vào vận hành từ quý 3 tới đây.

Theo Engadget