"Bước tường USB lí thú" của Intel. Ảnh: DailyTech, Brandon Hill.

Trong suốt chủ đề chính của Patrick Gelsinger tại phòng phát triển sản phẩm của mình, Intel đã ra một thông báo nhỏ tập trung vào một nhóm các hãng (Intel, HP, NEC, NXP Corp, Microsoft và Texas Instruments) đang hợp tác với nhau để làm nên "USB siêu tốc" có khả năng đạt tốc độ gấp 10 lần so với USB 2.0 hiện tại.

Cùng với điểm khác biệt về tốc độ so với công nghệ USB 2.0 cũ thì USB 3.0 còn tiêu thụ điện năng ít hơn và có giao thức hiệu quả hơn bởi vì sản phẩm này có thể được thiết kế với cùng một kiến trúc mạch USB, tuy nhiên chưa có thông tin chi tiết nào về đặc tính này được tiết lộ.

Để giúp mọi người hiểu rõ hơn về tầm quan trọng của công nghệ USB, Gelsinger đã đưa ra hàng loạt ví dụ về các thiết bị mà rất nhiều người tiêu dùng ngày nay đang sử dụng tại gia đình cũng như văn phòng của họ như: bàn phím, chuột vi tính, hệ thống âm thanh, camera... Thậm chí ngày càng nhiều thiết bị được trang bị thêm công nghệ này để tăng sự tiện dụng và linh hoạt như tủ lạnh.

"USB 3.0 là bước tiến hợp lý đối với khả năng kết nối phổ biến nhất của các máy PC", trưởng phòng nghiên cứu chiến lược và phát triển sản phẩm USB của Intel phát biểu. "Trong thời đại kỹ thuật số, những sản phẩm làm ra đều có yêu cầu về hiệu suất làm việc với tốc độ cao và khả năng kết nối đáng tin cậy để lưu chuyển lượng dữ liệu số khổng lồ nhằm đáp ứng tốt hơn cho nhu cầu của người sử dụng ngày nay. USB 3.0 sẽ còn đối mặt với những thách thức trong việc làm thế nào để sản phẩm này vẫn có thể tiếp nối tư tưởng "dễ sử dụng" mà khiến cho người tiêu dùng trở nên yêu thích và tin tưởng vào công nghệ USB."

Những chi tiết kỹ thuật cụ thể của USB 3.0 sẽ được công bố vào nửa đầu năm 2008.

Thienthu30 (theo DailyTech)



Bình luận

  • TTCN (0)