Theo những thông tin từ trang tin Digi-times, Đài Loan, nền tảng di động thế hệ kế tiếp của Intel với tên gọi là Calpella sẽ được phát hành theo lịch trình  vào quý 3 năm 2009.

Calpella là nền tảng Centrino thế hệ thứ 6 của gã khổng lồ Intel (Centrino 2 Montevina hiện tại là thế hệ 5) sẽ được trang bị phiên bản di động của dòng VXL Nehalem đầy sức mạnh sắp phát hành của Intel. Dòng chip di động Nehalem tích hợp từ 2 đến 4 lõi VXL với tên mã là Clarksfield và Auburndale (VXL Auburndale sẽ tích hợp cả lõi xử lý đồ họa GPU) và sẽ được sản xuất với công nghệ bán dẫn 32nm.

Tương tự như dòng VXL Nehalem dành cho máy để bàn, VXL Nehelem di động tích hợp bộ điều khiển bộ nhớ (IMC) hỗ trợ RAM DDR3 1333 Mhz. Như vậy kiến trúc chipset cầu bắc và cầu nam trong các hệ thống Centrino hiện tại sẽ không còn tồn tại (do chức năng điều khiển bộ nhớ của cầu bắc được tích hợp vào Nehalem), thay vào đó là một chipset đơn với tên mã Ibex Peak-M, tích hợp các chức năng cần thiết của hệ thống và đảm nhiệm các nhiệm vụ giao tiếp ngoại vi.

Kết nối không dây là thành phần không thể thiếu của mọi nền tảng Centrino, Calpella sẽ hỗ trợ mạng không dây tốc độ cao Wi-Fi 802.11n (chipset Puma Peak) cũng như mạng di động thế hệ thứ 4 WiMAX Mobile (chipset Kilmer Peak) .

Nemo NGUYEN (Tổng hợp The Inquirer, DigiTimes)