Những nhà sản xuất chip luôn hướng đến việc thu nhỏ kích thước của các vi mạch bán dẫn, nhằm tăng hiệu quả sản xuất, nâng cao hiệu suất hoạt động và tính năng xử lí. Sau khi Intel giới thiệu công nghệ 45 nm, IBM và các cộng tác sẽ cho ra đời chip 32 nm trong nay mai.

Phòng thí nghiệm bán dẫn của IBM tại East Fishkill, New York.

Liên minh nghiên cứu chip theo công nghệ 32 nm hiện nay của IBM tập hợp gần như đầy đủ các công ty lớn trong ngành bán dẫn, như Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd., Freescale Inc., Infineon Technologies AG, Samsung Electronics Co. Ltd STMicroelectronics, Hitachi và Toshiba Corp. Chìa khóa của việc thu nhỏ kích thước chip là công nghệ high-k/metal gate (HKMG), hiện được dùng trong các chip 45 nm của Intel.

Các chip thử nghiệm ban đầu theo công nghệ HKMG 32 nm sẽ được sản xuất tại phòng thí nghiệm bán dẫn của IBM tại East Fishkill, New York. IBM cho biết, với kích thước này, hiệu quả xử lí sẽ được tăng 35 % và hiệu suất tiêu thụ điện năng sẽ tăng lên từ 30 đến 50 % so với chip 45 nm.

Liên minh này của IBM đồng thời hi vọng công nghệ HKMG cho phép thu nhỏ hơn nữa kích thước vi mạch xuống còn 22 nm. Điều này sẽ mang lại sự cải thiện mang tính cách mạng về hiệu quả xử lí và hiệu suất tiêu thụ điện năng cho các thiết bị điện tử trong tương lai.

IBM cho biết rằng mẫu đầu tiên của thế hệ chip 32 nm sẽ được ra mắt vào quý ba năm 2008. Trong khi đó, Intel sẽ tung ra thị trường chip Nehalem 45 nm vào cuối năm 2008 và bắt đầu sản xuất chip 32 nm vào năm 2009.

Quang Trung (theo DailyTech)